一、国内头部晶圆制造企业

中芯国际总部坐落于上海，是国内领先的晶圆代工企业。在上海、北京、深圳、天津等地布局多家晶圆厂，技术节点覆盖成熟制程至14nm先进制程，可提供逻辑芯片代工、CIS、电源管理芯片等多元化服务。华虹集团在上海金桥出口加工区设有8英寸晶圆厂，无锡新吴区建有12英寸晶圆厂，工艺等级覆盖65/55-40nm。提供多技术节点定制化工艺选项，在非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域积累深厚。长江存储专注NAND闪存芯片研发与制造，是国内重要的存储芯片制造商。技术与产品处于国内领先水平，对提升中国存储芯片领域自给率具有关键意义。长鑫存储核心业务为DRAM存储器研发与制造，采用19nm/17nm工艺，致力于为全球市场提供高性能、高可靠性的DRAM产品。二、外资 / 合资晶圆厂台积电在上海拥有8英寸晶圆厂，南京设有生产基地。作为全球最大半导体制造公司，技术实力雄厚、工艺先进，南京厂主要服务国内客户，提供 16nm/12nm 逻辑芯片代工服务。三星半导体西安厂三星是全球知名半导体企业，西安厂聚焦闪存芯片等产品生产。该工厂不仅对三星全球闪存市场布局至关重要，也为中国半导体产业带来先进技术与管理经验。SK 海力士无锡厂SK 海力士为全球领先半导体供应商，无锡工厂是其核心生产基地，主要生产DRAM存储器，产能约占SK海力士全球总产能的50%。英特尔大连厂（现海力士旗下）原英特尔大连厂主营NAND闪存芯片生产，后被SK海力士收购并转型生产DRAM存储器。目前已成为SK海力士在中国大陆的重要生产基地，进一步扩大了其全球DRAM市场份额。三、国内地方新兴晶圆厂（按业务特色与区域分布整理）粤芯半导体位于广东广州，是广东省本土自主创新的国家高新技术企业，也是粤港澳大湾区实现量产的12英寸芯片制造企业。专注模拟芯片领域，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，产品应用于电力电子、汽车电子等场景。积塔半导体具备8英寸等值晶圆年产能，是国内重要半导体制造企业。拥有丰富行业经验与技术实力，产品覆盖多种类型集成电路。燕东微电子计划在北京建设12英寸集成电路生产线，聚焦28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI 等特色工艺，面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域提供产品。芯恩半导体（青岛）致力于构建集成电路全产业链协同创新生态，覆盖芯片设计、晶圆制造至封装测试环节，推动产业集群化发展。格科半导体在上海临港布局12英寸晶圆厂，专注 CIS（CMOS 图像传感器）集成电路研发与产业化，在图像传感器领域拥有显著技术优势与市场地位。鼎泰匠芯国内首座12英寸车规级半导体晶圆厂，专注车规级功率器件生产，助力提升国内半导体高端制造实力。新微半导体具备射频、功率和光电三大应用领域代工厂资质，二期项目落地上海临港新片区，进一步扩大生产能力。上海先进半导体制造有限公司成立于1988年，深耕计算机、通信及其他电子设备制造领域，积累了丰富的半导体制造经验与技术实力。上海新进半导体制造有限责任公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注模拟电路、功率器件制造，为客户提供高品质半导体产品。增芯国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目，位于增城经济技术开发区核心区。一期投资70亿元，建设月加工能力2万片的12英寸 MEMS 制造生产线，预计年内实现产品交付。芯粤能碳化硅芯片项目分两期建设，规划年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅芯片，将有效缓解国内车规级碳化硅芯片紧缺现状。芯聚能坐落于广州南沙区，主营碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块，为客户提供高性能功率半导体产品。华润微（润鹏）在深圳建设12英寸特色工艺集成电路生产线，一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，产品应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。鹏芯微成立于 2021年6月，聚焦粤港澳大湾区市场需求，为汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等领域提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务。鹏新旭成立于2022年3月，实控人为深圳市深超科技投资有限公司，专注 40nm/28nm 成熟逻辑工艺，提供专业晶圆代工服务。深爱半导体成立于1988年，是深投控下属赛格集团系统内的国有企业，专注半导体功率器件芯片及产品研发生产，为国家级高新技术企业。英诺赛科（珠海）全球功率半导体领域领军企业，也是全球最大的氮化镓芯片制造企业，引领功率半导体技术革命。荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于浙江宁波，专注成熟制程特色工艺的集成电路制造。英诺赛科 (苏州) 半导体有限公司成立于2015年12月，专注第三代半导体材料、器件及集成电路开发制造，在全球率先实现8英寸硅基氮化镓材料与器件大规模量产。华芯杰创成立于2023年8月，代工产品涵盖多种芯片类型，淮安项目总投资预计达200亿元，发展势头强劲。杭州士兰微电子股份有限公司国内集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业，拥有5英寸、6英寸、8英寸多条芯片生产线，持续深耕特色工艺领域。杭州富芯半导体有限公司浙江首条12英寸晶圆生产线项目，在高端模拟芯片领域占据重要地位，产品面向汽车电子、人工智能、移动数码等领域。杭州积海半导体有限公司总部位于杭州钱塘区，计划启动月产2万片12英寸集成电路制造项目，分两期建设，满足市场对高性能集成电路的需求。晋华集成在福建晋江建设12英寸内存晶圆厂生产线，全力推动国内内存产业发展。万国半导体专注功率半导体芯片制造与封装测试，是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试于一体的功率半导体企业，提供一站式服务。晶合集成位于安徽合肥，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，提供多种制程工艺服务，助力客户实现芯片制造需求。联芯集成由台湾联华电子与厦门、福建方面合资设立，提供12英寸晶圆专工服务，推动两岸半导体产业合作发展。格科微（临港工厂）布局12英寸CIS集成电路特色工艺产线，采用Fab-Lite模式，为客户提供高效CIS芯片制造服务。鹏进高科成立于2022年4月，业务涵盖中试和测试分析等服务，为客户提供全方位技术支持与解决方案。方正微专注6英寸线功率器件晶圆制造与技术服务（含碳化硅领域），提供专业技术支持与解决方案。和舰芯片位于苏州工业园区的8英寸晶圆专工企业，提供一站式生产服务，满足客户多样化需求。昇维旭深圳国资旗下企业，专注存储芯片研发生产，助力国内存储产业发展。楚兴聚焦CIS制造领域，致力于为客户提供高质量CIS芯片解决方案。以上内容已较为全面地覆盖了中国大陆市场中具有代表性的主要晶圆制造企业，涵盖了头部龙头、地方新兴力量及外资 / 合资重点项目，基本能够反映当前国内晶圆制造产业的整体布局与发展格局，但并非对行业所有企业的穷尽式收录。

当前，全球半导体产业正处于技术迭代加速、市场需求持续释放的快速发展阶段，国内半导体产业链的完善与升级也在稳步推进，新的晶圆厂项目正不断涌现。在这一背景下，部分仍处于规划论证阶段、建设初期的小型晶圆厂，或是聚焦新兴赛道的初创型半导体制造企业，由于尚未形成规模化产能、公开信息有限，暂时未能纳入本次汇总。

此外，行业中还存在一批专注于特定细分领域（如第三代半导体、MEMS、传感器专用制造等）或深耕特色工艺（如高压模拟、车规级功率器件、射频芯片制造等）的小型晶圆厂。这类企业往往凭借精准的市场定位和差异化技术优势立足，但受限于业务规模、信息披露程度较低或行业关注度相对有限等因素，也未被完全收录其中。

随着国内半导体产业生态的持续完善，未来还将有更多新玩家入局、新项目落地，相关企业信息也将随产业动态不断更新迭代。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

在AI‑HPC、GPU与HBM带动下，大硅片需求开始回暖，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%。SEMI和亚化咨询的报告认为，2025年晶圆出货量增长率为5.1%，2026年为5.4%，随后 2027年出现下滑或平稳，2028年将稳步上升。根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》，全球大硅片需求量将有望在2025年恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如沪硅、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正奋起直追。国内对硅片需求保持增长，尤其是300mm的大尺寸硅片，契合大规模生产和高性能计算的需求，在新兴应用场景中需求增长明显。相关企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。AI的快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间？300 mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术与项目将如何突破？第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。会议将组织参观南京晶升装备股份有限公司。

会议主题

全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

AI产业爆发对大硅片需求增长分析

中国成熟制程产能对大硅片需求的影响

中国大硅片项目建设现状与未来规划

半导体产业与贸易战对大硅片市场的影响

300mm硅片制造技术难点与解决方案

大硅片工厂生产运营实战经验分享

硅外延片市场供需分析及应用前景

单晶硅锭切割、磨片、抛光及清洗技术前沿

电子级多晶硅项目规划与发展

大硅片制造的先进设备与前沿技术

硅片掺杂技术及其应用研究

国产12寸半导体级单晶硅炉的技术与设备进展

工业参观：晶升股份——大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉关键装备上市企业。

赞助方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号，

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊，

彩色全页广告（尺寸A4）

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台，展示样品、资料，

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

如果您有意向参会/赞助/报告

敬请联系：李经理 18116386236 (微信同号）扫描下方二维码添加李经理微信：

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亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。